사람들이 보안 산업에서 성공한 주요 이유

https://telegra.ph/무엇이-3D-프린팅-설계-제작-업체-산업을-방해하고-있습니까-07-02

FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 근무를 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다.